5月31日，纬湃科技与安森美宣布一项价值19亿美元（约17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以满足纬湃科技增长的业务需求。

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据悉，纬湃科技将向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的投资，用于采购碳化硅晶圆生长、晶圆生产以及外延片等所需的新设备，以提前锁定其碳化硅产能。基于此次合作，安森美的EliteSiC MOSFET将用以交付纬湃科技近期斩获的订单，并将延用至未来的主驱逆变器和电驱项目，助力纬湃科技满足客户对电动汽车更长续航里程、更高性能的需求。

纬湃科技首席执行官Andreas Wolf表示，通过这项投资，纬湃科技在未来10年甚至更长时间内都能确保该项关键技术的供应。纬湃科技是可持续出行尖端驱动系统的开发商和制造商，产品组合包括电驱动、电子控制、传感器和执行器以及尾气后处理解决方案等。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

海外先进封装工艺与材料进展与动向

后摩尔定律与先进封装

中国IC封装材料与技术、设备的国产化

2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

高端制程处理器封装挑战及解决方案

下游产品的封装材料与技术分布

Chiplet技术进展与趋势

未来封装与晶圆制造的整合趋势

工业参观&商务考察

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