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据芯师爷不完全统计,2023年6月至7月,国内半导体行业融资项目共有88起,已披露融资事件的融资总额合计超156亿元。
【资料图】
其中,规模过亿的大额融资19起,千万级融资29起,融资金额未透露38起,长飞先进、奕斯伟计算、鑫华半导体等企业融资规模较高, 长飞先进半导体一举拿下6月-7月半导体领域融资数额最大的融资,达38亿元人民币 。
第三代半导体,加速狂飙
超38亿元A轮融资
投资方阵容豪华
近日,安徽长飞先进半导体有限公司 (简称“长飞先进半导体”) 正式宣布完成 超38亿元A轮股权融资 ,融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最, 刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录,投后估值达152亿元,并成为了安徽芜湖崛起速度最快的“独角兽” 。
新增投资方包括光谷金控、浙江国改基金、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金、海通并购基金、国元金控集团旗下基金、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、中互智云、宝樾启承、云岫资本等,涵盖实力地方国资、产业资本、顶级投资机构。老股东长飞光纤、天兴资本等本轮持续追加。
图源:长飞先进半导体
资料显示,长飞先进半导体成立于2022年, 是长飞光纤在第三代半导体领域布局的子公司,专注于碳化硅功率半导体产品研发及制造 。公司拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统,具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力,碳化硅晶圆年产能超过6万片。
公开资料显示,长飞先进半导体法定代表人和董事长是庄丹。庄丹于1970年出生,拥有博士学历,曾担任长飞光纤的财务总监,如今是长飞光纤的执行董事兼总裁。
图源:长飞先进半导体
长飞先进半导体现已正式启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设,项目一期投资规模超60亿元,项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成, 届时将成为国内碳化硅产能最大(年产36万片碳化硅晶圆)、封装产线齐全、以及包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地 。
第三代半导体公司
排队融资
第三代半导体产业公司颇受资本关注,融资、上市消息频频传出。据芯师爷统计,2023年以来, 国内有超40家第三代半导体相关企业获得投资,合计融资金额超过70亿元 。
仅两周时间,业内近期已有四宗融资事件达成,累计融资金额超6亿元:
赛晶科技控股子公司 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司 (简称“赛晶半导体”)完成亿元A轮融资,将重点用于公司最新的 IGBT模块和SiC模块生产线建设 。其中,厂房内部建设和设备采购已经开始。此外,资金还将用于人才团队的扩充,以及 微沟槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研发 。
爱矽科技 已于近日完成数亿元战略融资,用于产能扩张,研发投入。韬伯资本消息显示,爱矽科技立足于 中高端硅基芯片与碳化硅封测服务 ,可在短时间内获取封测设备,具有独特的设备获取能力;并在高端硅基芯片、车载芯片与碳化硅封测技术上形成行业积累。
芯百特微电子(无锡)有限公司 已完成新一轮近亿元融资,融资资金将用于研发投入和设备采购等,并宣布新成立的成都子公司将 聚焦第三代半导体射频芯片研发设计生产 ,开拓公司新的产品线。
深圳市时代速信科技有限公司 宣布完成新一轮数亿元股权融资,主要用于 射频微波芯片 及模组批量交付量产备货、SiP先进微组装产线建设,以及下一代射频微波芯片新技术研发,是国内领先的二代、三代化合物半导体芯片设计及应用方案供应商。
第一财经报道称, 国内第三代半导体产业目前处于刚刚起步的早期阶段,下游产业供不应求,因此目前产业正处于融资的窗口期 。据第三代半导体联盟的调研,国内碳化硅功率半导体产业目前总体产值还很小,仅约100亿元人民币,但是增速接近50%。
在主要应用领域方面,新能源汽车当前占据了第三代半导体65%的下游市场,其它还有光伏、储能、消费类。工业、商业的应用未来几年也可能会大幅扩展。
部分值得关注的投资事件
豪掷30亿元
华虹宏力获大基金二期入股
6月28日晚,华虹半导体在港交所公告,国家集成电路产业基金II(以下称大基金二期)将作为战略投资者参与建议人民币股份发行(科创板IPO), 认购总金额不超过30亿元,认购价格将与科创板IPO发行价相同 。
图源:华虹半导体官网
大基金二期并非首次投资华虹半导体。资料显示,大基金二期持有 华虹半导体制造(无锡)有限公司 29%股份,为该公司第二大股东。该公司系华虹半导体控股子公司,也是华虹半导体此次募投项目华虹制造(无锡)项目的实施主体。
此外,大基金持有华虹半导体的另一子公司 华虹半导体(无锡)有限公司 %股份,为第三大股东,大基金二期也持有该公司%的股份,为第五大股东。
今年以来,大基金二期已多次出手:1月,入股 华虹无锡12寸二期 ;3月,向 成都士兰 增资;4月,以亿增资 湖北晶瑞 ;6月,认购 华虹半导体 回A战配。
据证券时报统计,截至2023年一季度末,A股主要半导体企业中,大基金二期持有 中芯国际 %的股份,为公司第四大单一股东;还持有今年A股大牛股 佰维存储 %的股份,为公司第二大股东。在 中微公司、通富微电、深南电路、华天科技 等A股公司中,大基金(含一期和二期)均位列前5大股东之列。
王东升,坐拥又一超级独角兽
近日, 北京奕斯伟计算技术股份有限公司(简称“奕斯伟计算”)宣布完成超30亿元D轮融资 ,由金融街资本领投,国鑫创投联合领投,亦庄国投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、广发乾和、建投投资、广州产投集团、国家集成电路产业投资基金二期、云从科技、鹃湖梦想、初芯基金、策源资本、超高清产业基金等机构跟投。
资料显示,奕斯伟计算是一家以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案提供商,自2019年创立以来坚定RISC-V计算架构自主研发,推动RISC-V架构芯片产品的规模化应用。据36氪创投显示,奕斯伟计算 成立至今仅四年时间,就已获得5轮融资,已披露融资总额超过75亿元 。
图源:36氪创投
值得注意的是, 奕斯伟计算由京东方创始人王东升担任掌舵 。2019年,王东升从京东方功成身退,受邀加盟北京奕斯伟科技,致力于RISC-V计算架构自主研发的奕斯伟计算,也在北京应运而生。
今年4月,同样冠以“奕斯伟”招牌的 西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“奕斯伟材料”)正式启动A股IPO进程 ,主要研发制造集成电路用12英寸硅单晶抛光片和外延片,是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。
在王东升的带领下,奕斯伟计算四年融资7轮,奕斯伟材料四年融资6轮,估值已双双达到独角兽体量,支撑着王东升的“芯”事业。
半导体投资热,降温
芯师爷统计显示,7月国内半导体领域统计口径内共发生39起私募股权投融资事件, 较6月49起减少% ;7月已披露融资事件的融资总额合计约亿元, 较6月亿元减少% 。
从融资阶段来看, 6-7月半导体领域投资集中于成长期企业,其中A轮融资事件数目最多 ,共有22起;此外,战略投资17起、种子轮3起、天使轮14起、Pre-A轮10起、A+轮3起、B轮8起、B+轮4起、C轮2起、D轮4起、Pre-IPO 1起。
数据来源:IT桔子,芯师爷整理制作
从投资事件数量来看, 半导体材料和设备领域受到资本更多关注 ,投融资事件教为活跃。2023年上半年,半导体设备领域一级市场发生超30起融资事件,半导体材料领域发生超35起融资事件。
更多6-7月具体融资项目,详见以下表格:
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